近日，珠海硅芯科技有限公司成功完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由境成資本與珠?？苿?chuàng)投共同投資。本輪融資將用于加速其堆疊芯片EDA平臺(tái)的研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)一步推動(dòng)點(diǎn)工具核心技術(shù)的創(chuàng)新，并助力全流程產(chǎn)品的商業(yè)化拓展。

硅芯科技是一家芯片EDA軟件設(shè)計(jì)研發(fā)商，主要從事新一代2.5D、3D堆疊芯片EDA軟件設(shè)計(jì)的研發(fā)業(yè)務(wù)，致力打造先進(jìn)2.5D/3D芯片EDA設(shè)計(jì)軟件，專(zhuān)注于EDA后端核心設(shè)計(jì)工具。

EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游和核心環(huán)節(jié)，被譽(yù)為“芯片之母”，也是最容易被“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部廠家都在積極布局堆疊工藝，但配套的堆疊芯片EDA設(shè)計(jì)軟件依然極度缺乏。作為國(guó)內(nèi)堆疊芯片后端設(shè)計(jì)全流程EDA領(lǐng)先團(tuán)隊(duì)，硅芯科技有望成為國(guó)內(nèi)首個(gè)3D布局布線及DFT測(cè)試工具提供商，實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

境成資本管理合伙人胡學(xué)龍博士表示：“Chiplet堆疊技術(shù)作為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑，其核心在于先進(jìn)封裝技術(shù)的支撐，而 EDA 工具在這一鏈條中扮演著不可或缺的角色。面對(duì)國(guó)內(nèi)堆疊芯片EDA工具的空白，硅芯科技作為國(guó)內(nèi)最早布局堆疊芯片EDA的團(tuán)隊(duì)之一，憑借深厚的學(xué)術(shù)積累和技術(shù)實(shí)力，未來(lái)有望為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)提供更高效、自主可控的EDA工具提供商。境成資本作為RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起方之一，深度參與RDSA生態(tài)建設(shè)，投資硅芯不僅與我們布局RDSA和Chiplet產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略相契合，也是對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展的重要支持?！?/span>